打造Token极致性价比 新华三亮相2026世界人工智能大会 共探多元算力开放协同新路径

　　7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。紫光股份旗下新华三集团以“打造Token极致性价比”为主题重磅亮相，完整展出“算-网-存-云-安-维”一体化AI基础设施解决方案，用实体展品、行业实景体验直观展现算力降本增效实践。7月18日，由世界人工智能大会组委会办公室指导，中国计算机行业协会人工智能产业工作委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司与新华三集团联合主办的“AI算力技术架构创新论坛”同步落地，现场正式启动G-Link通用高速互连标准编制工作。标准组织、国内主流芯片企业、互联网头部企业、产业链上下游伙伴及行业用户代表齐聚一堂，共寻国产多元算力开放协同发展路径。以全栈之力震撼登场，新华三正用系统化工程思维重新定义AI基础设施的效率边界。

新华三WAIC整体展台

　　探展一线：全栈协同破解算力高成本难题，实景体验看见AI落地价值

　　走进本届WAIC新华三展台，“算网存云安维 全栈协同”的标语清晰勾勒出企业面向大模型时代的完整技术布局。区别于多数厂商单一硬件陈列，新华三带来一套成体系的AI底层建设方案，依靠软硬件深度协同调优，从源头压低Token生产、使用综合成本，实现整套算力集群全局效能最优。新华三UniPoD S80000超节点产品重磅亮相本次展会，产品线覆盖32卡至1024卡全规格机型，集群可弹性扩容至16384卡，可适配超大模型训练、在线业务推理、各行业智能化改造等多元场景需求。

UniPoD S80000超节点展区

　　以这款超节点硬件为核心载体，新华三灵犀智算解决方案同步亮相。这套方案并非服务器、交换机、存储设备的简单叠加，而是在光互连传输、算网联动调度、液冷散热、高密机柜架构、拓扑优化等核心技术上完成自主突破。经过全链条软硬件协同优化，客户部署整套智算平台后，有效压缩单位Token生产成本。目前该方案已在政务云训推平台、大规模模型训练智算中心、医疗科研 AI 实验室等场景批量落地。

六位一体技术展示区

　　展台按照“六位一体”划分六大功能展区，完整展示AI基础设施全链条能力：多元算力板块陈列高密全液冷整机、训推专用服务器，兼容各类国产异构算力芯片，搭建灵活弹性算力底座；智算网络展区展出全系列单芯片102.4T智算交换机与新一代智算广域网产品，依托“光电并行、算网调优、广域无损”三大技术创新，打通多层级算力互联的性能瓶颈；AI原生存储搭载XCache推理加速引擎，有效减少GPU训练等待时间，保障大模型海量数据稳定读写；智能云平台依托通智融合架构、智算加速引擎、数智融合MaaS平台三大核心能力，搭建全域统一、高效稳定、可信开放的云数智体系；全新升级AI-Driven主动安全体系，形成AI业务从风险识别、自主处置到持续防护的闭环；新华三灵犀运维智能体可实时采集全栈设备运行数据，大幅简化大型智算集群日常运维工作。

多元算力产品展区

工作人员讲解超节点设备

　　沉浸式互动体验，让Token行业价值可感可触

　　除硬件设备展示外，展台专门设置多块实景体验区，把抽象的Token价值转化为可实操、可感知的落地项目。依托“图灵小镇+芯模社区”双产业载体，新华三把杭州业内首个芯模联动中试平台完整搬到展会现场，观众可亲身体验芯片适配大模型、性能调优全流程，直观理解理论算力如何转化为可落地的AI生产力。

　　行业落地案例集中呈现政企私域Agent端到端落地成果：面向政务领域打造省级招投标全流程监管系统，能源行业落地AI物联网流量卡全生命周期管理平台，为国企搭建智能招采数字化体系，打通AI从部署到产生业务价值的完整闭环。众多AI+政府、AI+企业、AI+医疗、AI工作站等新方案、新产品的落地实践集中亮相，用真实案例回应“Token如何发挥行业价值”。其中，新华三联合岐黄数科打造的“中医四诊仪互动体验”成为现场热门体验项目，不少参会观众排队体验AI“望闻问切”，近距离感受人工智能赋能传统医疗的创新成果。

AI中医四诊仪体验

　　展区内还设置宣讲交流区域，技术专家持续向到场客户、产业链伙伴讲解全栈智算方案落地案例，不少行业从业者驻足细看设备、交流技术细节，展台全程客流络绎不绝。

　　7月18日，AI算力技术架构创新论坛在上海世博中心如期举办。本次论坛由世界人工智能大会组委会办公室指导，中国计算机行业协会人工智能产业工作委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司、新华三集团联合主办，汇聚标准研究机构、国产芯片厂商、头部互联网企业、算力服务商与各行业用户代表，围绕异构算力协同、开放互联架构、软硬协同优化与生态适配等行业核心议题展开深度研讨，会上正式启动G-Link通用高速互连标准编制工作，为国产算力互联互通搭建标准化底座。

AI算力技术架构创新论坛现场

　　产业发展遇瓶颈，统一标准成异构算力协同关键抓手

　　中国电子信息产业发展研究院党委副书记、人工智能工委会会长胡国栋在致辞中表示，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。面向人工智能技术快速演进与产业规模化发展的关键阶段，业界需要进一步凝聚共识，坚持需求牵引、应用导向和前瞻布局，扎实推进人工智能芯片重点标准研究与应用验证，支撑国内人工智能产业高质量发展。

中国电子信息产业发展研究院党委副书记、人工智能工委会会长胡国栋致辞

　　G-Link标准工作启动，破解国产算力互联碎片化痛点

　　现阶段不同品牌算力硬件互不兼容、适配成本居高不下，已经成为制约大规模AI集群建设的核心瓶颈。针对这一产业痛点，论坛现场正式启动G-Link通用高速互连标准工作。该标准由人工智能工委会牵头，新华三联合数十家产业链上下游企业共同参与制定，面向AI高性能计算、超节点Scale-Up互连场景设计，目标打造一套开放统一的高速互连架构。

　　标准落地后，能够大幅降低不同芯片、不同厂商设备之间的适配、开发成本，打通异构算力集群高效互通通道，为万卡级大型AI集群搭建标准化、通用化硬件底座。启动仪式上，标准组织、科研院所、AI/GPU和互连芯片企业、算力应用等AI产业链核心伙伴代表共同登台，见证国产开放智算生态建设迈出关键一步。

G-Link标准启动仪式合影

　　新华三分享全栈实践，打造AI高性能基础设施

　　新华三集团高级副总裁、技术委员会副主席刘新民带来主题分享，围绕开放生态、异构算力协同和系统级效能提升分享实践与思考。他提出，当前AI竞争的焦点已从单纯追求硬件规模，转向系统级效能与生态协同的综合竞争。新华三基于“算力×联接”的核心理念，聚焦AI算力基础设施，坚持开放兼容，以全栈能力支撑AI技术跃迁，助力产业充分释放每一份算力的价值。

新华三集团高级副总裁、技术委员会副主席刘新民发表主题演讲

　　据介绍，基于“算力×联接”核心思路，新华三坚持全栈开放兼容路线，从异构算力、算力互联、融合软件、整机系统和产业模式等多个维度提升算力使用效率：全面兼容多平台主流xPU芯片，搭建灵活异构算力底座；依托开放互联协议深化算网融合，提升多类型算力互联协同效率；打通全域算力资源统一调度，破除算力资源孤岛；推进整机模块化、标准化设计，实现AI基础设施高效、可持续迭代。未来，新华三也将持续联动产业链伙伴，共建开放协同的下一代AI基础设施生态。

　　圆桌对话环节，新华三集团副总裁、解决方案开发部总经理李飞，与张江浩珩、天数智芯、阿里云、字节跳动等企业行业专家同台交流，围绕算力释放核心瓶颈、算力效能提升路径以及开放互联生态建设等话题交换观点。结合新华三智算中心落地实操经验，嘉宾们从整机硬件、集群架构、高速互联、生态适配多个层面，分享系统级算力提效思路，为行业提供可复制、可落地的多元算力建设方案。

新华三集团副总裁、解决方案开发部总经理李飞参与圆桌对话

　　产业观察：全栈技术+统一标准双轮驱动，加速千行百业智能转型

　　本届世界人工智能大会上，新华三通过线下实体展台实景展示、沉浸式行业应用体验、权威产业论坛三大板块，完整落地“打造Token极致性价比”的发展思路。底层依靠“算-网-存-云-安-维”全栈一体化技术，从硬件、网络、存储、运维全链路降低算力使用成本；中层依托G-Link通用高速互连标准，打通国产算力生态互通壁垒；上层依托芯模中试平台、私域行业智能体方案，赋能各行各业低成本落地AI应用，形成完整闭环产业价值链条。

　　业内参会专家表示，随着大模型在各行各业普及，算力使用成本、异构设备互联互通、商业化落地难是制约AI规模化发展的三大核心痛点。新华三本次展出的全栈灵犀智算方案，以及牵头参与建设的G-Link通用高速互连标准，分别从商业落地、产业标准两个维度给出解决方案，为国内自主可控、高效低成本AI基础设施建设提供可行路径。

　　面向未来，新华三将持续深耕AI全栈基础设施技术研发，联合产业链伙伴完善、落地G-Link通用高速互连标准，依托UniPoD超节点、灵犀智算等核心产品持续优化Token全链路生产成本，依托“算-网-存-云-安-维”全栈协同能力，打造Token极致性价比，持续推动国内数字智能产业高质量发展。